最火漏印焊膏模版的自制工艺

漏印焊膏模版的自制工艺

摘要:贴片加工少不了模版，该文介绍了利用现有加工印制板的设备加工漏焊膏模版的工艺流程，经应用、比较，证明此法不失为一种经济实用的加工方法。关键词:模版焊膏铜片化学蚀刻

在装联工艺中，贴片机的使用已很普遍，贴片加工过程中所用的焊膏是通过模版漏印在印制板焊盘上，然后再粘贴上元器件的，因此模版是贴片加工中必不可少的。

模版的生产有专业厂家可订做，但周期长、成本高。为了满足我厂需上贴片机的印制板品种多的现状，同时也为了降低成本，缩短模版制作周期，我们通过多次实验，利用现有的印制板加工设备，完成了由从专业厂家订做到自己加工的过渡过程。

1制也说明政府对支持锂电池发展方向的信心更明确作CAD文件

首先由装联工艺员制作模版图形的软盘文件，并提供给光绘人员绘制工作底片。在此设计文件中，要求焊盘位置准确，焊盘形状尽量选用正规图形而非异形的，为以后各工序的加工及面清洗提供振荡测验约在4、510年前开端萌生便捷。

2光绘工作底片

工作底片的制作可以同于印制板加工底片的制作方法，要求底片清晰分明，黑度一致，阻光好，不反光，焊盘边缘清晰分明，不允许有砂眼、虚光及毛刺锯齿等缺陷，加工模版的工作底片采用阳片。

3框的选用

根据贴片机的加工台面要求，来确定选用框的幅面大小，为了保证框能够达到长期反复使用，可选用不锈钢材料做框架，以达到坚固、耐用、防腐。

结前须将框打磨、清洁，做到无毛刺、污染等。

4面材料的确定

根据装联工艺的要求，贴片加工时需要面弹性好，强度高，漏印焊膏的厚度满足要求。现在使用的普通漏印丝一般都能满足其弹性，强度要求，但普通的丝是用于油墨漏印的，漏印厚度只有10mm~25mm，远远不能满足贴片工艺要求的漏印厚度，因此光用丝绢作面材料是不行的，必须通过在丝上附加介材来增加面厚度，从而增加焊按下电源按钮膏的漏印厚度。一般介材可选用不锈钢片或铜片等材料，由于选用的介材较薄，选用不锈钢片的话，则钢片上的焊盘孔只能用激光设备加工，选用铜片，则可使用其次印制板加工工艺中的蚀刻手段完成焊盘孔的制作。因此我们选用铜片作为面材料。

5模版的制作

模版的制作流程如下：

铜片备料 刷板 图像转移 化学蚀刻 刷板 铜片粘贴铜片备料时，一般要求铜片边长比框边长少150 mm左右，既留出了刮刀的位置，又保证纤维拉紧超过弹性点，具有一定柔性。

因为铜片很薄，加工时易弯曲变形，产生折痕，因此刷板时要求铜片下面加一层垫板，以保证刷板后铜片表面的光洁平整，这点对焊膏的漏印质量影响也很大。

图像转移经过贴膜、曝光、显影等工序，将底片图形转移到铜片上。这里的关键是铜片两面图形必须绝对重合，以保证蚀刻出的焊盘孔不错位。由于铜片不透光，又没有定位孔可参照，不能按照加工印制板的单面对位法。只能先将双面图形底片对位，用胶带纸固定，再将铜箔片夹在两张底片之间来曝光。化学蚀刻时铜片边缘要用胶带保护起来避免腐蚀。蚀刻机速度根据溶液浓度及铜片厚度确定。为了便于控制蚀刻程度，一般蚀刻机走速取较快值，可反复蚀刻2~3次直到蚀刻穿；溶液中Cl-浓度也不可太高。

最后将铜片放在面丝绢下面的正中间，每边距框70 mm左右，在框四周均匀加力，铜片的周边10 mm左右用胶固定，静置2~3小时，让胶充分固化，铜片就牢固的粘贴在丝上了。将铜片表面未上胶的丝绢剪去，余留丝绢边缘再用胶带粘贴保护好，这样既不影响漏印，又能将铜片与丝更牢固的粘在一起。

这样，一个漏印焊膏的模版就做好了，通过我们在贴片机上两年多的使用验证，完全能够达到使用要求。